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日本disk精密自動(dòng)切割機(jī)ND13型WT觸控面板規(guī)格使用觸摸面板易于操作。高作業(yè)性整體高度已增加,以提高可加工性。
日本tomy珠型細(xì)胞破碎儀MS系列在短時(shí)間內(nèi)粉碎堅(jiān)硬的樣品,如動(dòng)植物組織、細(xì)菌和酵母。珠型細(xì)胞破碎儀MS系列,非常適合DNA/RNA等的提取和純化。
日本mtec微量氣流粉碎機(jī)MJM-25EX型比傳統(tǒng)機(jī)型“更小、更輕"的氣流粉碎機(jī)。它是便攜式的,可以輕松快速地粉碎非常少量的樣品。用于測(cè)試室的超緊湊型破碎機(jī),適...
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mtec輕微熱敏性物質(zhì)氣流粉碎機(jī)MJM 1 型可粉碎極少量樣品,回收量高易于組裝和拆卸(幾分鐘),便于粉碎小批量、高混合樣品根據(jù)陶瓷襯墊和手套箱規(guī)格等目的,可以...
mtecmini低熔點(diǎn)物質(zhì)氣流粉碎機(jī)MJM 1 型可粉碎極少量樣品,回收量高易于組裝和拆卸(幾分鐘),便于粉碎小批量、高混合樣品根據(jù)陶瓷襯墊和手套箱規(guī)格等目的,...
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日本heiwa鈦合金板切割機(jī)HS-45AC型高速精密切割機(jī)/提高操作性并節(jié)省空間!本機(jī)符合中小企業(yè)管理強(qiáng)化法的“提高管理能力等的設(shè)備"。
日本heiwa硬質(zhì)合金軸切割機(jī)HS-45AC型高速精密切割機(jī)/提高操作性并節(jié)省空間!本機(jī)符合中小企業(yè)管理強(qiáng)化法的“提高管理能力等的設(shè)備"。
日本heiwa 氧化鋁陶瓷管材切割機(jī)HS-45AC型高速精密切割機(jī)/提高操作性并節(jié)省空間!本機(jī)符合中小企業(yè)管理強(qiáng)化法的“提高管理能力等的設(shè)備"。
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heiwa物性晶體材料實(shí)驗(yàn)切割機(jī)HS-25A型高速精密切割機(jī)/自動(dòng)臺(tái)式切割機(jī)?展示了其在樣品切割中的強(qiáng)大功能!
heiwa汽車金屬材料實(shí)驗(yàn)切割機(jī)HS-25A型高速精密切割機(jī)/自動(dòng)臺(tái)式切割機(jī)?展示了其在樣品切割中的強(qiáng)大功能!
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日本bonkote V型切割焊錫機(jī)BON-8103高密度無(wú)鉛焊接工作需要更高的溫度。當(dāng)將焊料涂在烙鐵頭上時(shí),焊料內(nèi)部的助焊劑將被蒸發(fā)并分散。
日本optron 1064nm皮秒微芯片激光器BATOPATOP是一家創(chuàng)新公司,成立于2003年,由德國(guó)耶拿大學(xué)創(chuàng)立。 他的專業(yè)領(lǐng)域包括低溫分子束外延、介電濺射...
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